12月16日，国际半导体产业协会（SEMI）在发布《年终总半导体设备预测报告》。报告显示，2025年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额预计达1330亿美元，同比增长13.7%，创历史新高；2026年、2027年有望继续攀升至1450亿和1560亿美元。增长主要由人工智能相关投资拉动，涵盖先进逻辑、存储及先进封装技术。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“全球半导体设备销售势头强劲，前道与后道设备均有望连续三年增长，2027年总销售额将首次突破1500亿美元。自年中预测以来，AI需求带动的投资力度超预期，因此我们上调了所有细分市场的展望。”
从半导体设备销售额（按细分市场划分）来看，数据显示，晶圆厂设备（WFE）领域（含晶圆加工、晶圆厂设施和掩膜/掩模版设备）2024年创1040亿美元纪录后，预计2025年增长11.0%至1157亿美元（此前年中预测为1108亿美元），主要因DRAM及HBM投资强于预期；中国持续扩产。
同时，后端设备领域延续2024年开始的强劲复苏。2025年半导体测试设备销售额预计激增48.1%至112亿美元，封装设备销售额增长19.6%至64亿美元。2026年、2027年测试设备销售额预计继续增长12.0%和7.1%，封装设备销售额预计增长9.2%和6.9%。驱动力来自器件架构复杂度提升、先进/异构封装加速渗透，以及AI与HBM对性能的严苛要求；部分抵消因素为消费、汽车与工业需求持续疲软。
从WFE销售额（按应用划分）来看，用于Foundry和Logic应用的WFE销售额2025年预计同比增9.8%至666亿美元，先进节点投资保持韧性；预计2026年、2027年再增5.5%和6.9%，达752亿美元。芯片制造商持续为AI加速器、高性能计算及高端移动处理器扩产，行业将迈向2 nm环绕栅（GAA）节点的大规模量产。
报告指出，用于Foundry和Logic应用的WFE销售额2025年预计同比增9.8%至666亿美元，先进节点投资保持韧性；预计2026、2027年再增5.5%和6.9%，达752亿美元。芯片制造商持续为AI加速器、高性能计算及高端移动处理器扩产，行业将迈向2nm环绕栅（GAA）节点的大规模量产。
分区域来看，SEMI预计至2027年，中国大陆、中国台湾和韩国仍将位居设备支出前三甲。中国大陆有望在预测期内保持首位，尽管增速放缓、销售额自2026年起逐步回落，本土芯片制造商仍在成熟制程及部分先进节点持续投入；中国台湾地区2025年支出强劲，主要受益于面向AI与高性能运算的大规模尖端产能建设；韩国则凭借对HBM等先进内存技术的大量投资，维持设备支出高位。
“在政府激励、区域化布局及特色产能扩张的推动下，报告涵盖的其他地区在2026年与2027年的设备支出亦将全面增长。”SEMI称。
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